VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式全自動(dòng)三軸尺寸測量系統(tǒng).®
VIEW Benchmark 624 的移動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)和光學(xué)可使被測組件始終保持靜止?fàn)顟B(tài)
X,Y,Z行程 (mm)：624 x 624 x 150，0.5 μm 選項(xiàng)：624 x 624 x 200
X,Y,Z 光柵尺分辨率：0.5 μm，選項(xiàng)： 0.1μm
工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：直流伺服馬達(dá)XYZ,單一Y軸驅(qū)動(dòng)和Y軸光柵尺
雙Y-軸驅(qū)動(dòng)及Y軸光柵尺
zui da速度：X,Y - 200mm/秒; Z - 100 mm/秒
zui da承載量：50 kg 均勻分布在玻璃平臺(tái)上
100 kg l均勻分布在坐標(biāo)軸上
光學(xué)系統(tǒng)：雙重放大視場可交換式前置鏡頭，VIEW2.5X標(biāo)配鏡頭
單一倍率，工作安裝背光和視場交換式前鏡產(chǎn)學(xué)研，標(biāo)配為VIEW 1X變焦管
和2.5X鏡頭
計(jì)量軟件:
可選項(xiàng): Elements
可選項(xiàng)Measure-X
可選項(xiàng)軟件模塊:
區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)聚焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
*的圖像濾光和圖像拼接，自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評(píng)估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和刀具
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
