詳細介紹
TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線,產(chǎn)品優(yōu)勢在裂痕控制以及提升材料使用率,降低成本,且提供3P、4P等相關規(guī)格劃線刀。
加工材質(zhì)|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料
中國臺灣鑽石工業(yè)股份有限公司 |
參考價 | 面議 |
更新時間:2022-04-22 13:55:53瀏覽次數(shù):182
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TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線,產(chǎn)品優(yōu)勢在裂痕控制以及提升材料使用率,降低成本,且提供3P、4P等相關規(guī)格劃線刀。
加工材質(zhì)|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料