▌設(shè)備簡述:
該設(shè)備實現(xiàn)激光的卷對卷加工制程,可實現(xiàn)RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能。
▌作業(yè)流程:
放卷
激光切割
拉料模塊(可選)
收卷模塊
◆ 刻蝕、切割功能模塊化整合及卷對卷送料收料機構(gòu)應用,有效提高加工效率
◆ 全自動加工模式,有效節(jié)省人工成本,提升產(chǎn)品效益
◆ 全面的環(huán)境安全對策和友好人際界面,保證使用更加安全,便捷
工藝類型 蝕刻 切割 幅面 600mm×600mm(可定制) 350mm×350mm(可調(diào)制) 加工材料 銀、納米銀、銅、ITO、MOAIMO等 PET薄膜 加工線寬 30μm-40μm(可調(diào)) <200μm 掃描范圍 170mm×170mm(可調(diào)) 200mm×200mm(雙工位) 速度參數(shù) 蝕刻速度≤5000mm/s 掃描速度≤3000mm/s 拼接精度 ±5μm /
▌應用領(lǐng)域
◆ 主要應用于手機、智能穿戴設(shè)備、車載設(shè)備上的觸控顯示屏體的制造領(lǐng)域
▌加工效果示例圖: