又稱 半導體端面泵浦激光打標機 采用*的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，掃描振鏡，掃描精度高、速度快、性能穩(wěn)定，具備了長時間連續(xù)工作的要求。系統(tǒng)操作簡單，全電腦制作，直接設置文件標刻速度和大小，方便快捷，具有曲面打標和旋轉打標功能及自動增量打標功能。打標字體可任意選擇,變更靈活方便。文件控制系統(tǒng)采用windows界面，支持AutocadR14;可用于打印序號、批號、日期、商標、文字等可刻金屬及多種非金屬材料，廣泛應用于電子、鐘表、眼鏡、通訊產(chǎn)品、汽車配件、塑料按鍵，五金工具、工藝禮品、首飾加工、衛(wèi)生潔具、水暖器材、精密機械零件。

　　數(shù)控激光切割機，具有切割速度快，精度高等特點，激光切割機價格昂貴，切割費用高，只適合于薄板切割、精度要求高的場合，

　　數(shù)控高壓水射流切割機，適用于任何材料的切割(金屬、非金屬、復合材料)，切割精度高，不產(chǎn)生熱變形，具環(huán)保的切割方式。它的缺點在于切割速度慢、效率低、切割費用高。

　　其它數(shù)控切割機：包括數(shù)控管材切割機，數(shù)控型鋼切割機，數(shù)控坡口切割機，數(shù)控木工切割機，這些專用切割設備主要應用于各種專用型材地數(shù)控切割，市場上生產(chǎn)廠家不多。 [2]

　　發(fā)展趨勢

　　隨著現(xiàn)代機械加工業(yè)地發(fā)展，對切割的質量、精度要求的不斷提高，對提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、具有高智能化的自動切割功能的要求也在提升。數(shù)控切割機的發(fā)展必須要適應現(xiàn)代機械加工業(yè)發(fā)展的要求。

　　1、數(shù)控切割機的發(fā)展。從幾種通用數(shù)控切割機應用情況來看，數(shù)控火焰切割機功能及性能已比較完善，其材料切割的局限性(只能切割碳鋼板)，切割速度慢，生產(chǎn)效率低，其適用范圍逐漸在縮小，市場不可能有大的增加。

　　等離子切割機具有切割范圍廣(可切割所有金屬材料)，切割速度快，工作效率高等特點，未來的發(fā)展方向在于等離子電源技術的提高、數(shù)控系統(tǒng)與等離子切割配合問題，如電源功率的提升可切割更厚的板材;精細等離子技術的完善和提高可提高切割的速度、切面質量和切割精度;數(shù)控系統(tǒng)的完善和提高以適應等離子切割，可有效提高工作效率和切割質量。