設(shè)備特點(diǎn)Equipmeny Feature:
- 大理石精密平臺(tái):穩(wěn)定性高、耐腐蝕、無形變、精度高;
- 獨(dú)立光路系統(tǒng)設(shè)計(jì):使用FI/貝塞爾光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)微米級(jí)光斑非線性切割;
- 高性能運(yùn)動(dòng)平臺(tái):直線電機(jī)搭配精密補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)高精度加工;
- 智能視覺應(yīng)用:CCD自動(dòng)對位識(shí)別各類Mark點(diǎn),自動(dòng)聚焦,高精度識(shí)別系統(tǒng);
- 操作管理系統(tǒng):產(chǎn)線操作監(jiān)控,參數(shù)記錄、切割效率等功能;
- 真空廢氣處理系統(tǒng):真空平臺(tái)吸附腔體保證產(chǎn)品的平整性,減少產(chǎn)品熱效應(yīng)和粉塵污染;
- 支持Burst以及PSO功能:實(shí)現(xiàn)頻率隨動(dòng),可以應(yīng)對任意異形產(chǎn)品的切割;
- 智能化軟件系統(tǒng):自動(dòng)對位,防呆報(bào)警,精度自動(dòng)校正,自動(dòng)聚焦等功能;