通過采用金屬磨輪圈， 獲得的使用壽命
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司開發(fā)出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。
通過采用本公司的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產(chǎn)品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。從而獲得穩(wěn)定的研削性及磨輪使用壽命。
- 通過采用新開發(fā)的金屬磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供給研削水
- 可使用與IF系列產(chǎn)品相同的結(jié)合劑
- 具有*的加工精度和穩(wěn)定的研削力
- 采用Φ200由PP（聚丙烯制成）制成，Φ300由ABS樹脂制成，具有優(yōu)良回收性，低粉塵產(chǎn)生的樹脂包裝，并且也可用于無塵室。
研削水供給狀態(tài)
產(chǎn)品種類
通過各種結(jié)合劑與不同顆粒大小的組合， 實現(xiàn)了晶圓背面膜層及超薄研削加工的穩(wěn)定性。
粗研削加工用
加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現(xiàn)穩(wěn)定的研削加工。
- VS : 標(biāo)準(zhǔn)型
- BT300 : 兼顧加工質(zhì)量和使用壽命型
- BT100 : 超薄研磨適型
精研削加工用
通過采用樹脂結(jié)合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨于穩(wěn)定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工質(zhì)量。
- BK01 : 重視研削加工性型
- BK02 : 重視耐磨性型
- BK04 : 標(biāo)準(zhǔn)型
- BK09: 重視難研削性型
技術(shù)規(guī)格
有關(guān)研削磨輪的選擇
研削效果會由于粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發(fā)生很大變化。
因此本公司會按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用戶推薦的研削磨輪組合方式。
