高質(zhì)量， 高性能， 高穩(wěn)定性的研削磨輪
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司成功開發(fā)出適用于縱向切入式研削機(jī)的IF系列研削磨輪。該系列除了能夠研削硅晶圓以外，還可以研削磨加工其它電子組件用結(jié)晶材料。迪思科公司不但提供多種類型的研削磨輪，還為用戶提供和推薦在加工不同材料及尺寸的工作物時(shí)所需的應(yīng)用加工技術(shù)及加工參數(shù)。
- 的精加工精度和穩(wěn)定的研削能力
- 磨輪耐磨性優(yōu)良，使用壽命長
- 產(chǎn)品種類豐富，還可以加工化合物半導(dǎo)體晶圓及電子組件用結(jié)晶材料
- 采用環(huán)保型PP（聚丙稀）包裝或ABS樹脂包裝
產(chǎn)品種類
粗研削加工用
將高剛性的陶瓷結(jié)合劑與大粒度磨粒有機(jī)結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的研削加工。
- VS : 標(biāo)準(zhǔn)型
精研削加工用
通過采用樹脂結(jié)合劑，大幅度降低對晶圓損傷，使研削加工更趨于穩(wěn)定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顧使用壽命的同時(shí)，還提高了研削加工質(zhì)量。
- B-K01 : 重視研削加工性型
- B-K02 : 重視耐磨性型
- B-K04 : 標(biāo)準(zhǔn)型
- B-K09 : 重視難研削性型
研削加工已蝕刻晶圓用（面向晶圓制造廠商）
通過直接研削已被蝕刻的晶圓，可獲得良好的加工質(zhì)量。
- B-M01 : 標(biāo)準(zhǔn)型
技術(shù)規(guī)格
有關(guān)研削磨輪的選擇
研削效果會(huì)由于粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發(fā)生很大變化。
因此本公司會(huì)按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用戶推薦的研削磨輪組合方式。
