通過提高強(qiáng)度，防止斜切及蛇形切割
- 電鑄結(jié)合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
于ZH05系列相比，ZHRF通過采用新技術(shù)進(jìn)一步提高了切割刀片的強(qiáng)度。即使在高速加工，厚型晶圓以及切割道上TEG分布較多的晶圓實(shí)施切割加工等高負(fù)荷狀態(tài)下，也能夠?qū)⑶懈畹镀男鼻锌刂圃谧钚》秶鷥?nèi)，從而獲得穩(wěn)定的加工品質(zhì)。 另外，在低介電常數(shù)（Low-k）膜晶圓加工領(lǐng)域，通過與激光開槽組合使用，就能夠不發(fā)生表面崩裂及表層剝離等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)高速切割加工。
- 在高負(fù)荷加工狀態(tài)下，發(fā)揮穩(wěn)定的加工性能
- 可對激光開槽后的晶圓實(shí)現(xiàn)高速切割加工
- 適合于暴露量較長刀刃需求的加工
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
與以往產(chǎn)品相比，ZHRF系列提高了切割刀片的強(qiáng)度，即使在高負(fù)荷條件下，也能抑制切割刀片的斜切，獲得穩(wěn)定的加工品質(zhì)。
切割刀片的強(qiáng)度
與以往產(chǎn)品相比， ZHRF系列的強(qiáng)度得到了明顯的提高。
斜切割量的比較
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
測試位置
蛇行的減少
ZHRF系列不僅可以抑制斜切，而且即使在高負(fù)荷，高轉(zhuǎn)速條件下，也能夠抑制蛇形切割從而獲得穩(wěn)定的加工品質(zhì)。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
※ 這項(xiàng)調(diào)查是在傾向于切蛇形的情況下做的
技術(shù)規(guī)格
