進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)超薄晶圓的高速處理
- Φ300 mm
- DBG
- SDBG
- Wafer Thinning
實(shí)現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)
DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)的晶圓貼膜機(jī)。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實(shí)施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護(hù)膠膜為止的一系列工序。本設(shè)備還可對應(yīng)SiP（System in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。
可對應(yīng)25 μm以下的超薄晶圓
為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設(shè)備內(nèi)部的晶圓搬運(yùn)次數(shù)降低為以往機(jī)型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風(fēng)險(xiǎn)。另外還在各搬運(yùn)墊/臺上配置了清洗機(jī)構(gòu)，防止因微塵粒子嵌入而導(dǎo)致的晶圓破損。
高生產(chǎn)效率
通過優(yōu)化各搬運(yùn)部分，連續(xù)工作時(shí)生產(chǎn)效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產(chǎn)性。（與DFM2700相比較）
※實(shí)際的生產(chǎn)效率取決于晶圓的貼膜時(shí)間及表面保護(hù)膠膜的剝離時(shí)間。
豐富的特殊選配
- 單機(jī)使用時(shí)的機(jī)械手臂/晶圓裝載機(jī)構(gòu)（Load Port）
- 設(shè)備內(nèi)部對切割膠膜進(jìn)行預(yù)切割的機(jī)構(gòu)
- 通過黏性膠膜來剝離表面保護(hù)膠膜的機(jī)構(gòu)
- 為實(shí)現(xiàn)貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機(jī)構(gòu)(Vision system)
操作簡便
在傳承了DFM2700操作方式的同時(shí)，進(jìn)一步擴(kuò)大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯(lián)機(jī)系統(tǒng)中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結(jié)束等進(jìn)行一元化管理。
工作流程系統(tǒng)
- 接受從背面研削機(jī)傳送過來的加工物 →
- 對表面保護(hù)膠膜進(jìn)行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時(shí)）→
- 將加工物搬運(yùn)到檢測臺上（任意選項(xiàng)）→
- 由影像處理實(shí)施定位校準(zhǔn)作業(yè) →
- 使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
- 剝離表面保護(hù)膠膜 →
- 放入膠膜框架晶圓盒
技術(shù)規(guī)格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 |
※為了改善，機(jī)器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí)，請先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
