針對小芯片晶圓分割的芯片分割設(shè)備
- Φ300 mm
- SDBG
- SDTT
實(shí)現(xiàn)隱形切割后穩(wěn)定的小芯片分割
實(shí)現(xiàn)對隱形切割后在內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層的芯片的穩(wěn)定分割此工藝特別有效于粘貼DAF的薄晶圓隱形切割。
保持?jǐn)U寬且均勻的切痕
通過為小芯片的分割而開發(fā)的熱擴(kuò)工作盤以及FIR(Far Infrared/遠(yuǎn)紅外線）加熱器，使小芯片也可保持足夠?qū)挾鹊那泻邸?/p>
標(biāo)準(zhǔn)搭配4個(gè)FIR加熱器，提高生產(chǎn)效率
通過搭載4個(gè)FIR加熱器，提高膠膜的收縮性能，實(shí)現(xiàn)小芯片分割生產(chǎn)效率的提高
通過冷擴(kuò)片提高DAF分割品質(zhì)
通過采用冷擴(kuò)片方式，不僅對小芯片分割，而且對DAF分割，都能實(shí)施穩(wěn)定的分割。
通過膠膜框架搬送，順暢地進(jìn)入下一工序
通過熱收縮可消除擴(kuò)展后在切割膠帶外圍所產(chǎn)生的松弛。不必重新貼換膠膜，可直接將膠膜框架送往貼片工序(die bonding process)。
適用的應(yīng)用例
- 經(jīng)刀片切割后的DAF分割
- DBG后的DAF分割
- 隱形切割后的芯片分割
工作流程系統(tǒng)
- 取物夾將加工物從晶圓盒取出，送往框架定位平臺 →
- 在框架定位平臺定位后，送往中間平臺 →
- 移至冷擴(kuò)展臺上，進(jìn)行冷擴(kuò)展 →
- 移至熱擴(kuò)展臺上，再次進(jìn)行擴(kuò)展· 熱收縮 →
- 移至離心清洗臺上，進(jìn)行清洗 干燥 →
- 移至UV照射臺（特別附屬品）上，進(jìn)行UV照射 →
- 取物夾將加工物收回晶圓盒內(nèi)
技術(shù)規(guī)格
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Max. workpiece size | mm | Φ300 | |
| Cooler stage | Temperature setting range | ℃ | 0 or -5 (fixed) (setting when shipped from the Plant) |
| Max. upthrust amount | mm | 30 | |
| Upthrust amount setting range | mm | 0～30 (step 0.001) | |
| Max. upthrust speed | mm/s | 400 | |
| Upthrust speed setting range | mm/s | 0.001 ～ 400 (step 0.001) | |
| Heat shrink stage | Temperature setting range | ℃ | 400 ～ 600 |
| Max. upthrust amount | mm | 20 | |
| Upthrust amount setting range | mm | 0 ～ 20 (step 0.001) | |
| Max. up thrust speed | mm/s | 50 | |
| Upthrust speed setting range | mm/s | 0.001 ～ 50 (step 0.001) | |
| Machine dimensions (W×D×H) | mm | 1,200 × 1,800 × 1,955 | |
| Machine weight | kg | Approx.1,000 | |
※為了改善，機(jī)器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí)，請先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DDS2010 | DDS2300 |
| 半自動 | 全自動 |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,550 × 1,800 |
| 450 | 900 |
