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芯片分割機(jī)

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱DISCO Corporation
品牌
型號(hào)DDS2300
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2021-10-07
訪問(wèn)次數(shù)625

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

公司名稱

DISCO Corporation

總公司所在地

〒143-8580 東京都大田區(qū)大森北2丁目13番11號(hào)

創(chuàng)業(yè)年月日

1937年5月5日

成立年月日

1940年3月2日

資本金

21,460,119,170 日元 (2021年6月末為止)

已發(fā)行股份總數(shù)

36,065,471 股(2021年6月末為止)
東京證券交易所第一部上市
股票代碼:6146

員工人數(shù)

總公司：4,361名、集團(tuán)：5,586名 (2021年4月末為止)

Affiliates

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主要經(jīng)營(yíng)內(nèi)容

1.　精密研削切割設(shè)備的制造與銷售
2.　精密研削切割設(shè)備的維修保養(yǎng)
3.　精密研削切割設(shè)備操作與維修保養(yǎng)的培訓(xùn)
4.　精密研削切割設(shè)備的拆卸再利用
5.　精密加工設(shè)備的租賃及二手設(shè)備的買賣
6.　精密加工工具的制造與銷售
7.　精密零部件的有償加工服務(wù)

展開顯示更多內(nèi)容

切割機(jī),切割刀片,拋光機(jī),研削機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

高品質(zhì)DAF分割的芯片分割設(shè)備Φ300mmSDBGSDTT提高粘貼于DAF上的薄晶圓分割品質(zhì)在有DAF(DieAttachFilm)的薄晶圓分割工藝中，全切割時(shí)會(huì)面臨切割面上發(fā)生DAF毛邊(Burr)，或在貼片工藝時(shí)發(fā)生pickup不良等課題

芯片分割機(jī) 產(chǎn)品信息

高品質(zhì)DAF分割的芯片分割設(shè)備

Φ300 mm
SDBG
SDTT

提高粘貼于DAF上的薄晶圓分割品質(zhì)

在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圓分割工藝中，全切割時(shí)會(huì)面臨切割面上發(fā)生DAF毛邊(Burr)，或在貼片工藝時(shí)發(fā)生pick up不良等課題。在切割工藝中采用DDS2300可提高DAF的切割品質(zhì)，可改善以上課題。

有效于DBG工藝后的DAF切割

在適合于薄芯片制造的DBG(Dicing Before Grinding)工藝中使用DAF時(shí)，在已被分割成芯片的背面粘貼DAF之后，需要只切割DAF的工藝。用以往的激光加工方法切斷DAF時(shí)，需要表面保護(hù)溶液等消耗品。采用DDS2300可抑制激光對(duì)DAF的切割深度，以減少加工碎屑，有望大幅度地降低消耗品的成本。

實(shí)現(xiàn)隱形切割后穩(wěn)定的芯片分割

實(shí)現(xiàn)對(duì)隱形切割后在內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層的芯片的穩(wěn)定分割此工藝特別有效于粘貼DAF的薄晶圓隱形切割。

通過(guò)冷擴(kuò)片提高DAF分割品質(zhì)

為穩(wěn)定地分割DAF而采用冷擴(kuò)片方式。利用DAF在低溫時(shí)會(huì)脆化的特性，在低溫的環(huán)境下進(jìn)行擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的DAF分割。

通過(guò)膠膜框架搬送，順暢地進(jìn)入下一工序

通過(guò)熱收縮可消除擴(kuò)展后在切割膠帶外圍所產(chǎn)生的松弛。不必重新貼換膠膜，可直接將膠膜框架送往貼片工序(die bonding process)。

適用的應(yīng)用例

經(jīng)刀片切割后的DAF分割
DBG后的DAF分割
隱形切割后的芯片分割

工作流程系統(tǒng)

取物夾將加工物從晶圓盒取出，送往框架定位平臺(tái) →
在框架定位平臺(tái)定位后，送往中間平臺(tái) →
移至冷擴(kuò)展臺(tái)上，進(jìn)行冷擴(kuò)展 →
移至熱擴(kuò)展臺(tái)上，再次進(jìn)行擴(kuò)展· 熱收縮 →
移至離心清洗臺(tái)上，進(jìn)行清洗干燥 →
移至UV照射臺(tái)上，進(jìn)行UV照射 →
取物夾將加工物收回晶圓盒內(nèi)

技術(shù)規(guī)格

Specification		Unit
Max. workpiece size		mm	Φ300
Cooler stage	Temperature setting range	℃	0 or -5 (fixed) (setting when shipped from the Plant)
	Max. upthrust amount	mm	30
	Upthrust amount setting range	mm	0 ～ 30 (step 0.001)
	Max. upthrust speed	mm/s	400
	Upthrust speed setting range	mm/s	0.001 ～ 400 (step 0.001)
Heat shrink stage	Hot air temperature setting range	℃	200 or 220 or 250 (selective)
	Max. upthrust amount	mm	20
	Upthrust amount setting range	mm	0 ～ 20 (step 0.001)
	Max. up thrust speed	mm/s	50
	Upthrust speed setting range	mm/s	0.001 ～ 50 (step 0.001)
Machine dimensions (W×D×H)		mm	1,200 × 1,550 × 1,800
Machine weight		kg	Approx.900