適用于高精度研削量較少的研削加工
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
穩(wěn)定的高精度晶圓研削加工
隨著電子元器件高集成化的發(fā)展，追求高平坦度的晶圓制造工程中也開始采用表面研削(Grinding)技術(shù)。DFG8340是在世界各地備受好評的DFG830后繼機(jī)種，通過搭載高剛度主軸，可最小程度地降低加工時(shí)所產(chǎn)生的熱影響，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高平坦化晶圓加工。
適用于Φ8英寸以下的各種晶圓
采用單主軸，雙工作臺/一個(gè)旋轉(zhuǎn)臺的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了簡單且緊湊的全自動(dòng)研削機(jī)。可廣泛適用于φ8英寸以下低損傷研磨量較少的硅晶圓，SiC，藍(lán)寶石，陶瓷等其他材料的研削加工。
從Lapping到Grinding的置換
通常的Lapping是通過游離磨粒對晶圓進(jìn)行批量加工，所以難以控制最終加工厚度。 DFG8340可即時(shí)測定晶圓厚度，并且只使用純水進(jìn)行加工， 能夠在降低環(huán)境負(fù)荷的同時(shí)提高加工品質(zhì)。
操作簡便
配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。更便利于日常設(shè)備操作和維修保養(yǎng)時(shí)的操作。
簡便的晶圓形狀調(diào)整
只需在操作畫面上觸碰圖形化按鈕，就可以調(diào)整晶圓形狀，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的高精度加工。
工作流程系統(tǒng)
- 機(jī)器手臂從料盒里取出工件、以定位工作盤確認(rèn)中心
- 以搬運(yùn)手臂放入加工工作盤上
- 研磨
- 搬運(yùn)手臂把工件從加工工作盤移送到清洗工作盤
- 清洗→干燥
- 機(jī)器手臂把工件放入料盒中
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ4, 5, 6, 8 inch | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 | Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 800 × 2,450 × 1,800 | |
| Machine weight | kg | Approx.2,500 | |
※為了改善，機(jī)器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí)，請先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自動(dòng) | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
