適合硬脆材料薄型化研削的研削機
- Φ150 mm
- 4 axes, 5 chuck tables
對應硬脆材料的研削加工
適合藍寶石和SiC等硬脆材料研削加工的研削機。通過搭載高剛性高輸出功率的主軸以及大口徑研削磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研削。
4主軸5工作臺的結構
采用4個加工主軸結構，一個旋轉盤/5個工作臺，可實現各種研削應用。通過選擇的4個主軸磨輪，可對應諸如重視生產效率或以減少圓晶損傷為目標的高品質加工等各種不同的加工需求。
附帶支撐基板圓晶的加工
可對應固定在玻璃或陶瓷等襯底基板（基板）上的圓晶加工。 可對應Φ5～8英寸的支撐基板，總厚度為3.5 mm的加工物。
節(jié)省占地面積
通過優(yōu)化加工軸和搬運部的布局，追求緊湊的尺寸規(guī)格。雖然采用了4軸5工作臺的結構，但是設置面積僅為3.5 m2 ，節(jié)省了占地面積。
操作簡便
配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。此外， 可同時搭載4個晶圓盒， 減少了操作人員更換晶圓盒的頻率，減輕了設備操作的負擔。
加工物流程系統(tǒng)
- 機械手臂從晶圓盒中取出加工物，并在定位盤上進行定位后，
- 利用搬送手臂搬送至工作臺
- Z1軸研削
- Z2軸研削
- Z3軸研削
- Z4軸研削
- 搬送手臂將圓晶從工作臺搬送至清洗臺→
- 清洗→干燥→
- 機械手臂將圓晶放置到晶圓盒中
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer diameter | - | Φ4, 5, 6 inch | |
| Substrate Diameter | - | Φ5, 6, 8 inch | |
| Grinding method | - | In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding wheel | - | Φ300 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Rated output | kW | 6.3 |
| Revolution speed | min‐1 | 1,000 ～ 4,000 | |
| Machine dimensions (W x D x H) | mm | 1,400 × 2,500 × 2,000 | |
| Machine weight | kg | Approx.6,000 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DGP8761 |
| 半自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 3 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 3 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,700 |
