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用于切割(分段、切方、開方等)作為將太陽能電池的原材料硅結(jié)晶塊加工成長方體時使用的切割工具。是在加工長方體時使用的工具。
該產(chǎn)品現(xiàn)有多晶硅體專用金屬燒結(jié)型和單晶體硅專用電鍍型2種種類。
金屬燒結(jié)型
- 特點
- 通過采用高強度基板實現(xiàn)薄刃化,可降低切割時硅的損耗。通過對基板的特殊張力加工,使得垂直切割性能保持穩(wěn)定。通過采用與切割條件相對應的晶格電鍍,實現(xiàn)高效率、高精度切割。
電鍍型
- 特點
- 通過采用高強度基板實現(xiàn)薄刃化,可降低切割時硅的損耗。通過對基板的特殊張力加工,使得垂直切割性能保持穩(wěn)定。通過采用與切割條件相對應的晶格電鍍,實現(xiàn)高效率、高精度切割。
規(guī)格
類型 | 粒度 | 周長 | 基板寬度 | 基板厚度 | 磨料層厚度 |
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金屬燒結(jié)型 | #40~200 | 3,660~10,370mm | 40~155mm | 0.5~1.25mm | 0.9~2.5mm |
電鍍型 | #40~200 | 1,500~9,000mm | 10~ 60mm | 0.3~1.0mm | 0.5~2.0mm |