倒裝芯片底部填充

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市赫邦新材料科技有限公司
品牌
型號(hào)2002B
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2021-09-27
訪問(wèn)次數(shù)283

產(chǎn)品標(biāo)簽:

BGA芯片填充膠

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家專業(yè)從事高分子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，致力于發(fā)展應(yīng)用于線路板組裝、光學(xué)、數(shù)碼產(chǎn)品和液晶顯示等* 領(lǐng)域的粘接技術(shù)，提供高品質(zhì)的電子膠水和專業(yè)的膠水粘接解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的集成度和高性能對(duì)電子制程粘接的要求。

我們已經(jīng)擁有了從半導(dǎo)體到元器件到電子產(chǎn)品組裝的整體粘接解決方案。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

紫外光UV膠，低溫環(huán)氧膠，瞬間接著劑

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	銷售區(qū)域	全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外

底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。

倒裝芯片底部填充產(chǎn)品信息

底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。

產(chǎn)品型號(hào)	2002B	2002
顏色外觀	黑色	半透明色
粘度（25℃ Bnookfeild）,cps	1000	1000
硬度Shore	75±2 D	75±2 D
固化條件	120℃×5分鐘	120℃×5分鐘
比重（25℃，g/ cm3）	1.12	1.12
使用時(shí)間 @25℃ , days	2	2
應(yīng)用行業(yè)	BGA芯片填充	芯片填充