該產品主要應用于電子元器件、IC四腳定位、,連接器和電路板排線的粘結,密封、防潮、絕緣、保護與固定。
產品型號 | 3004T |
顏色外觀 | 無色透明 |
粘度mPa·s | 25000 |
硬度Shore | 72±2 D |
固化能量(mj/cm2) | 800mjcm2 |
是否表干 | 是 |
觸變性 | 中觸變 |
應用行業(yè) | BGA四角邦定 |
參考價 | 面議 |
深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家專業(yè)從事高分子材料研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè),致力于發(fā)展應用于線路板組裝、光學、數(shù)碼產品和液晶顯示等* 領域的粘接技術,提供高品質的電子膠水和專業(yè)的膠水粘接解決方案,以滿足日益增長的集成度和高性能對電子制程粘接的要求。
我們已經擁有了從半導體到元器件到電子產品組裝的整體粘接解決方案。
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