• GOB 倒裝是一種封裝工藝技術(shù)，是為了解決 LED 燈防護問題的一種技術(shù)，是采用了一種的新型透明材料對基板及其 LED 單元板模組進行封裝，形成有效的保護。本產(chǎn)品不僅具備的透明性能及啞光，同時還擁有的導(dǎo)熱性以及阻燃， 主要特點：使 GOB 小間距可適應(yīng)惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)了防潮、防水、防塵、防撞擊、抗 UV、耐高低溫等特點，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生，無需面罩可直接踩踏。 

本品為小間距 LED 倒裝工藝膠

1. 本品為加溫固化環(huán)氧樹脂膠，粘度低、流動性好、容易滲透進倒裝 GOB 屏幕芯片的間隙中；

2. 可常溫或加溫固化，固化速度適中；建議分段加溫升溫

3. 固化前倒裝工藝加真空脫泡，脫完泡，進行烘烤，固化后無氣泡、表面平整、有很好的啞光效果、硬度高；

4.固化后耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，韌性好，抗開裂，耐濕熱和大氣老化；

5.固化后具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

6. 廣泛應(yīng)用于大間距、小間距地磚屏幕、戶外屏幕、租賃屏幕、室內(nèi)屏幕、4K 屏幕等 LED 屏幕

7. 凡需要灌注密封、封裝保護、填充、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

8. 不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。

【外觀及物性】

1.  型 號 692L/A（硬膠）   692L/B（硬膠）

2. 顏 色 透明液體      透明液體

3.  比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3           0.93g/㎝ 3

4.  粘 度 25℃ 2100-2400cps         30-40cps                    混合后200-300cps

5. 保存期限 25℃ 6 個月

【使用方法】

1.配 比： A：B = 3：1（重量比）

2.可使用時間： 25℃×120 分鐘（100g 混合量）

固化條件： 25℃×24 小時 70℃×4 -5    小時 80℃×2-3  小時 100℃×1. 5小時