技術(shù)說(shuō)明:
芯體強(qiáng)化。
通過(guò)使用超細(xì)微粒基體優(yōu)化彎曲斷裂強(qiáng)度。
斷屑槽,用于實(shí)現(xiàn)可控的斷屑。
提示:
ae = 0.05×D,針對(duì) TPC 加工。
參考價(jià) | 面議 |
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