焊膏、焊膏中的助焊劑、用于波峰焊的助焊劑對清洗 來講都是非常重要的因素，焊膏印刷壽命、粘性，錫珠， 空洞，潤濕性，焊點外形是評估焊膏的重要因素，另外焊 膏的轉印率，模板對焊膏的釋放率，塌陷度等因素，也是 設計清洗工藝時必須考慮的形成污染物因素，通過靜態(tài)清 洗速度，可判斷污染物溶解和清除速度。 助焊劑殘留物清洗參數的設定取決于助焊劑在焊料 中占的比例、回流后放置的時間、回流溫度、機械力、清 洗液的類型。水溶性助焊劑殘留物通常要求回流后盡快清 洗，回流后板子放置的時間越長，清洗起來越困難。高溫回流時助焊劑中較輕的分子容易揮發(fā)，留在PCB上的助焊劑 殘留物多為分子量較大的樹脂，增加了清洗難度。清洗液 選擇時要考慮對殘留物的溶解性及不兼容性，這二個因素 影響靜態(tài)清洗速度。分析上述多個因素，清洗速度取決于助焊劑殘留物及 回流參數（圖2），焊膏長時間高于或接近于液態(tài)溫度時， 回流后板上殘留物清洗變得困難；手工焊接、返工/返修的 板子清洗比較困難，清洗必須通過試驗分析制定有效的清 洗工藝。
