產(chǎn)品名稱(chēng): 加熱/冷卻控制模塊
型號(hào): C200H-TV102
回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用*的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。
電纜長(zhǎng)度：30cm。
擴(kuò)展連接電纜連接CPU底板至擴(kuò)展底板或裝一個(gè)擴(kuò)展底板連接至另一個(gè)擴(kuò)展底板。
下列五種型號(hào)I/O連接電纜可供選用。
在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，I/O連接電纜總長(zhǎng)度多只能12米歐姆龍C200H-TV102。
C200H-CN311(30cm)，
C200H-CN711(70cm)，
C200H-CN221(200cm)，
C200H-CN521(500cm)，
C200H-CN131(1000cm)C200H-TV102輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)、源型。
額定電壓：DC5～24V。
大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以歐姆龍C200H-TV102。
占用單元數(shù)：1CH。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理歐姆龍C200H-TV102。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：2.1A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類(lèi)型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。I/O插槽數(shù)：5槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)C200H-TV102。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCIII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序歐姆龍C200H-TV102。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
擴(kuò)展連接電纜連接CPU底板至擴(kuò)展底板或裝一個(gè)擴(kuò)展底板連接至另一個(gè)擴(kuò)展底板。
下列五種型號(hào)I/O連接電纜可供選用。
在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，I/O連接電纜總長(zhǎng)度多只能12米歐姆龍C200H-TV102。
C200H-CN311(30cm)，
C200H-CN711(70cm)，
C200H-CN221(200cm)，
C200H-CN521(500cm)，
C200H-CN131(1000cm)C200H-TV102輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)、源型。
額定電壓：DC5～24V。
大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以歐姆龍C200H-TV102。
占用單元數(shù)：1CH。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理歐姆龍C200H-TV102。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：2.1A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類(lèi)型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器歐姆龍加熱/冷卻控制模塊。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。I/O插槽數(shù)：5槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)C200H-TV102。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCIII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序歐姆龍C200H-TV102。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
