產(chǎn)品名稱: CPU底板
型號(hào): C200HW-BC101-V1
I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場(chǎng)線極其理想。
回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）歐姆龍C200HW-BC101-V1。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200HW-BC101-V1
采用*的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除歐姆龍C200HW-BC101-V1。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：31.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：3臺(tái)歐姆龍C200HW-BC101-V1。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：8臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化歐姆龍CPU底板。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。適用的PC：C200HX/HG/HE
多連接的PC數(shù)：1臺(tái)歐姆龍CPU底板。
安裝位置：安裝在CPU或擴(kuò)展1/O機(jī)器上(不能裝在從站機(jī)架上)
多I/O點(diǎn)數(shù)：1600點(diǎn)
多連接的從站單元數(shù)：50臺(tái)。
CompoBus/D(設(shè)備網(wǎng))主單元是一個(gè)符合于設(shè)備網(wǎng)的多主控總線。
適合設(shè)備網(wǎng)歐姆龍CPU底板。
符合Alen-Bradley設(shè)備網(wǎng)，因此可連接各種設(shè)備。
專用電纜節(jié)省接線工作量
二個(gè)節(jié)點(diǎn)通過一根專用電纜連接，大大減少接線工作量。
允許使用T型分枝接線，支路接線和多站接線。
利用C200HX,C200HG和C200HE系列主站多可連接50個(gè)從站單元，得到1600點(diǎn)I/O控制。
網(wǎng)絡(luò)長度不過5500米時(shí)，高通信速度為125Kbpso
網(wǎng)絡(luò)長度不過1000米時(shí)，高通信速度為500Kbpso
用CompoBus/B支持軟件Configrator可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展歐姆龍C200HW-BC101-V1C200HW-BC101-V1。
若使用支持軟件Configrato可實(shí)現(xiàn)在主單元的I/O配置變更，
在7個(gè)CPU上使用多個(gè)主單元。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）歐姆龍C200HW-BC101-V1。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200HW-BC101-V1
采用*的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除歐姆龍C200HW-BC101-V1。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：31.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：3臺(tái)歐姆龍C200HW-BC101-V1。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：8臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化歐姆龍CPU底板。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。適用的PC：C200HX/HG/HE
多連接的PC數(shù)：1臺(tái)歐姆龍CPU底板。
安裝位置：安裝在CPU或擴(kuò)展1/O機(jī)器上(不能裝在從站機(jī)架上)
多I/O點(diǎn)數(shù)：1600點(diǎn)
多連接的從站單元數(shù)：50臺(tái)。
CompoBus/D(設(shè)備網(wǎng))主單元是一個(gè)符合于設(shè)備網(wǎng)的多主控總線。
適合設(shè)備網(wǎng)歐姆龍CPU底板。
符合Alen-Bradley設(shè)備網(wǎng)，因此可連接各種設(shè)備。
專用電纜節(jié)省接線工作量
二個(gè)節(jié)點(diǎn)通過一根專用電纜連接，大大減少接線工作量。
允許使用T型分枝接線，支路接線和多站接線。
利用C200HX,C200HG和C200HE系列主站多可連接50個(gè)從站單元，得到1600點(diǎn)I/O控制。
網(wǎng)絡(luò)長度不過5500米時(shí)，高通信速度為125Kbpso
網(wǎng)絡(luò)長度不過1000米時(shí)，高通信速度為500Kbpso
用CompoBus/B支持軟件Configrator可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展歐姆龍C200HW-BC101-V1C200HW-BC101-V1。
若使用支持軟件Configrato可實(shí)現(xiàn)在主單元的I/O配置變更，
在7個(gè)CPU上使用多個(gè)主單元。
