紫外激光精密切割系統(tǒng)
設(shè)備簡介
HCA-UV40-2激光切割機是瑪吉克激光專為FPC/PCB開發(fā)的單/雙工位激光切割機。雙工位交換切割比單工位效率提高約15%;此機型采用進口紫外激光及進口光學(xué)系統(tǒng)對FPC及PCB切割加工,且直線寬小、切割側(cè)壁光滑、無切割碳化、切割速度快、較低熱應(yīng)力及熱影響的特點。
設(shè)備特點
●機架底座采用大理石平臺,機臺整體剛性好、穩(wěn)定性能高,是保證精密切割的基礎(chǔ)。
●采用進口的紫外激光器,功率穩(wěn)定,免維護。
●采用專用的激光控制系統(tǒng)及維柯自主開發(fā)專業(yè)的CAM軟件,功能強大,運行穩(wěn)定,操作簡單方便。
●豐富的數(shù)據(jù)庫功能,可以根據(jù)不同產(chǎn)品建立不同的切割參數(shù)數(shù)據(jù)庫。
●軟件能讀取DXF文件、CNC檔進行切割。
● 軟件再選取切割、選擇刀具切割、針對不同材料區(qū)分切割參數(shù)等便捷操作。
●軟件還可與激光器、運動控制卡通信,這樣可在軟件輸入指令進行鐳射信息查詢,運動控制卡狀態(tài)查詢等操作。
●配置切割監(jiān)控CCD定位,自動縮放補償功能。
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用材料及行業(yè)
適用于FPC柔性電路板、軟板、硬板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜及多層板等材料的切割、鉆孔、挖槽及開窗等工藝。