SQ3000 3D CMM高精度三維掃描儀 一鍵實現(xiàn)全自動三維掃描和檢測
品牌：CYBEROPTICS
型號：SQ3000 3D CMM
名稱：高精度三維掃描儀

SQ3000 3D CMM高精度三維掃描儀 一鍵實現(xiàn)全自動三維掃描和檢測

通用計量，半導體，微電子和SMT行業(yè)的超高速，高精度解決方案

1. 速度更快一檢測速度以秒為單位，而不是小時
無以倫比的速度完成幾何計量檢測，檢測時間遠超傳統(tǒng)三坐標
極大提高了企業(yè)的整體工程資源效率，降低人工成本


2. 友好的操作界面
簡單直觀的操作流程，配合觸摸屏令使用更加便捷
即使復雜工件，也可實現(xiàn)快速編程
實現(xiàn)AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合


3. 計量級精度
通過MRS(多反射消除)技術達到計量級檢測精度
針對幾何計量，半導體，微電子和SMT行業(yè)，實現(xiàn)大批量編程測量并保持*重復精度


SQ3000 TM速度和精度的極限
多重反射消除( MRS )傳感器技術
SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三維傳感技術。通過在平行光源周圍配置的4個
三維傳感器，可以在生產(chǎn)線上獲得計量級檢測精度。


超高精度和重復性的融合
CyberOptics*的傳感器架構，能夠同步實現(xiàn)零件圖像的信息獲取，傳遞和三維融合。從而獲得超高質量的
三維數(shù)據(jù)并完成高速檢測。




直觀，易操作的軟件界面
SQ3000^TM軟件是一款簡單，界面直觀但功能強大的檢測軟件。無需長時間進行操作培訓，大大降低操作人員
的工作量，從而節(jié)省客戶的時間和成本。SQ3000軟件包含觸摸屏控制和三維圖像可視模塊，將快捷操作能力提
升到新水平。



多重反射消除(MRS)技術
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技術，從而獲得的精度。MRS技術能夠精確識別和剔除由高
亮部件產(chǎn)生的無效反射。有效消除多重反射導致的失真，是準確實現(xiàn)高度測量的決定性條件。該能力使MRS
技術成為滿足高精度檢測需求的解決方案
CyberOptics已經(jīng)進一步 提升了MRS傳感器的分辨率。更高分辨率的MRS傳感器大大增加了
SQ3000 3D CMM的應用范圍，提高了其在機械零部件檢測中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自動
化程度，解決了QA設備在檢測可靠性和重復性上瓶頸。



AI²一更快，編程更智能
AI²(自動圖像解析)技術將所有流程變得簡單一無需調整參數(shù)或更改算法。也無需事先找出次品或者預定義產(chǎn)品差別一
這些工作AI都會為你完成
借助AI²技術，你將可以完成幾乎所有特征的檢測，并能識別出產(chǎn)品缺陷的類型。AI²只需一次檢測，即可
提供識別能力。為多特征，大面積工件的缺陷檢測提供了解決方案。



以秒為單位，而不是小時——檢測時間更短，精度更高幾何計量檢測套件(CMM)
CyberCMM^TM模塊是一個實現(xiàn)計量檢測的軟件套件。相比于傳統(tǒng)三坐標，它可以對極限特征點提供
全范圍，高精度，計量級的測量功能。該套件具備傳統(tǒng)的卡規(guī)測量，距離，高度和基準設定功能。
快速便捷的操作設置，極大減少了復雜工件的編程時間，
速度遠超傳統(tǒng)觸發(fā)式或接觸式三坐標測量機。
高速和高精度，更高的穩(wěn)定性和重復性。適用于用CNC機加工產(chǎn)品，沖壓件，注塑件，3D打印和

快速，高擴展性的SPC統(tǒng)計分析解決方案
CyberReport^TM模塊提供了從單機系統(tǒng)到工廠級的SPC分析能力，帶有強大的歷史數(shù)據(jù)分析功能和專業(yè)報告工具。
通過全面的數(shù)據(jù)跟蹤，實現(xiàn)生產(chǎn)過程核查從而大幅提高成品率。CyberReport^TM的設置簡單操作便捷，能夠通過
緊湊小巧的數(shù)據(jù)庫快速提供數(shù)據(jù)分析表

性能參數(shù)	MRS傳感器	超高分辨率MRS傳感器
檢測速度	40 cm2/sec (2D+3D)	20 cm2/sec (2D+ 3D)
XY分辨率	10 μm	7 μm
Z分辨率	1μm.	1 μm
承重	SQ3000: 3kg(5kg可選)，SQ3000-X：10kg
工件最小尺寸	10 μm	7 μm
工件最小高度	2 μm	2 μm
工件尺寸	SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.), SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)
工件高度	24mm	24mm
XY R&R重復精度	<3μm1sigma	<2μm1sigma
Z R&R重復精度	<2μm1sigma	<2μm1sigma
XY精度	3 μm	2 μm
Z精度	2 um	2 μm
工作高度	50 mm	50 mm
運輸平板厚度	0.3一 5 mm (10 mm可選)
幾何檢測功能	直線/距離/X,Y/中線.交點/ Z基準平移. X,Y基準/ X,Y擬合偏移， X,Y偏移/數(shù)值提取/位置提取/ X,Y列表輸出. Z值/相對高度/最小二 乘法平面/半徑，共面性/平面距離/擬合平面/面/位置度/VC. 值/最小值 求平均值/標準偏差值/加法計算/減法計算/乘法計算
可視系統(tǒng)&技術特點
圖像獲取	多個三維傳感器并行
分辨率	小于10 μm	7 μm
圖像處理	自主研發(fā)的圖像識別(AI2)技術,面差及引腳三維測量技術
編程時間	<15分鐘(庫文件建立后)
CAD讀入	任何由CAD生成或手動建立的，帶有X . Y坐標.角度， 零件號等信息的分列文本文件
系統(tǒng)規(guī)格
連接方式	SMEMA, RS232及以太網(wǎng)
供電范圍	100一120V或220一240V, 50/60 hz,10A.
外形尺寸	110x 127x 139cm(寬x長x高)
自重	≈965 kg (2127 Ilbs.)
選項
條形碼讀取.離線編程工作站. SPC統(tǒng)計分析