型號:DCM
品牌：日本UNION
可提供的物鏡放大倍數(shù)(5X, 10X, 20X, 40X), DCM-40/60 適用于各種材料的測量。
DCM-40 測量晶圓的厚度為4英寸。
DCM-60 測量晶圓的厚度為6英寸。
測量方法 :
A 將開關(guān)旋鈕調(diào)至Top & Bottom檔,將光學(xué)軸的頂部和底部調(diào)整至校正圖標上重合。
B 將晶片放在工作臺上,將光軸轉(zhuǎn)換按鈕調(diào)至TOP位置。鏡頭將聚焦于晶片頂部的表面。
C 將光軸轉(zhuǎn)換按鈕調(diào)至Bottom位置,鏡頭將聚焦于晶片底端的表面。
D 將光軸轉(zhuǎn)換按鈕調(diào)至Top & Bottom位置,看看兩部分是否*重合,確定錯位的距離,若有的話,用物鏡的十字線去標識然后計數(shù)器去測量。
主要特點：
1)光軸的上下部很容易對齊。.
2)DCM-40/60 有各種型號的工作臺。.
3)配有CCD作為視圖工具。 可以通過顯示器觀察樣品和拍照。(有兩種CCD可供選擇，同時CCD的適配器也可供選擇。)
4)可以觀察頂部或者底部的單一面
規(guī)格：
| DCM-60 | DCM-40 | ||
| 物鏡 | 總放大倍率 [50X] [100X] [200X] [400X] 頂部 PLM5X PLM10X PLLWDM20X PLLWDM40X 底部 PLM5X PLM10X PLLWDM20X PLLWDM40X | ||
| 目鏡 | SUW10X目鏡一對（包含十字線） | SUW10X目鏡一對（包含十字線） | |
| 總放大倍率 | 50X-400X（不同的倍率可供選擇） | ||
| 頂部聚焦行程 | 24mm | 30mm | |
| 底部聚焦行程 | 3mm | 12mm | |
| 光源 | 頂部：綠光 底部：紅光 | ||
| 工作臺&讀數(shù)器 | 150mm x 150mm KC-12R讀數(shù)器（顯示精度0.1um） | 50mm x 50mm/100mm x 100mm KC-12R讀數(shù)器（顯示精度0.1um） | |
| 工作臺行程 | X：150mm Y:150mm | X:50mm Y:50mm/X:100mmY：100mm | |
| Wafer放置盤 | ：6 inch | ：4 inch | |
| 可以根據(jù)客戶需求對尺寸進行設(shè)計更改 | |||
| 工作臺旋轉(zhuǎn)角度 | 360° | ||
| 燈箱 | 150W鹵素?zé)粝?/span> | ||
| 可量測金屬厚度 | 20mm以下 | 30mm以下 | |
適用范圍：
重疊的通孔
重疊的電極片
