曝光裝置
用無光罩損害之投影曝光、因應基板收縮增建，可實現多層類型高精確度重疊。達成10μ線寬/線距，tact間曝光1.5秒能力的高密度印刷電路板用步進與重覆式曝光機。主要用途：增層印刷電路板的曝光、多層類型的重疊曝光、封裝（PKG） 、受質、電子零件、接線與加工等
產品特點
- 即使基板收縮仍維持重疊精確度
針對每次的曝光區(qū)域，執(zhí)行高精確度校正。此外，采用依據類型伸縮0.1％自動變焦的「自動測量功能」修正投影倍率，大幅降低基板收縮造成的校正偏差。 - *的TTL非曝光波長4照相隊對位方式
采用USHIO技術「ＴＴＬ非曝光方式波長校正」，在觀察光罩記號時，曝光不會達到基板校正記號。此外，可直接觀察工作記號，不會因遮罩造成亮度降低，因此能夠由鮮明的記號實施高精確度的校正。 - 適用于各種校正工作
具有適用于存貯類型之「類型比對功能」，無需專用的校正記號，即可執(zhí)行各種接線類型的校正。 - 高解析能力
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達到高解析能力。適用于10μ線/空間之設計規(guī)格的正式量產。 - 較深的焦點深度
即使焦點深度較深（±50～100μｍ）造成基板的高低差異或彎曲、或是松弛造成的影像偏移，亦能得到與正確焦點相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜，或是阻劑曝光時更為有效。 - 通過表面臺的高速步進與重復
利用精密空氣軸承消除摩擦、及通過面馬達構造達到活動部的輕量化與高剛性化，實現高速的步進及重復動作。此外，表面臺實施鐳射干擾計的反饋控制，同時達到高速動作與高位置決定精確度。 - 光罩無損害
采取光罩與工作非接觸的投影曝光方式，因此不會因為阻劑等的附著造成遮罩損害。非但可防止接線類型缺損，光罩使用可降低運轉成本。此外，光罩無須清潔保養(yǎng)，與密合型曝光裝置機械相較，還能提高設備運轉率。
主要用途
- 增層印刷電路板的曝光
- 多層類型的重疊曝光
- 封裝（PKG）
- 受質
- 電子零件
- 接線與加工等
