在工業(yè)生產(chǎn)中，類激光高精細等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但切割的厚度遠遠大于激光切割所達到的厚度,而成本卻遠低于激光切割。數(shù)控類激光高精細等離子切割技術(shù)是集數(shù)控技術(shù)、等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)等于一體的*，它的發(fā)展建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎(chǔ)之上。主要應(yīng)用領(lǐng)域：鈑金加工、農(nóng)機制造、航天裝備、精密機械、車輛制造等。

性能及特點：

     在工業(yè)生產(chǎn)中，類激光高精細等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但切割的厚度遠遠大于激光切割所達到的厚度,而成本卻遠低于激光切割。數(shù)控類激光高精細等離子切割技術(shù)是集數(shù)控技術(shù)、等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)等于一體的*，它的發(fā)展建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎(chǔ)之上。主要應(yīng)用領(lǐng)域：鈑金加工、農(nóng)機制造、航天裝備、精密機械、車輛制造等。

技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)優(yōu)勢：

㈠   本機具有精密的傳動機構(gòu)設(shè)計、堅固和無振動的結(jié)構(gòu)設(shè)計。工作時具有快捷的切割啟動，良好的動態(tài)性能和更精密的切割質(zhì)量。高配置的類激光精細等離子機，切割質(zhì)量接近或達到激光切割下限標準，整體采購成本僅為激光切割的1/3-1/4，逐漸國內(nèi)高精度、低成本加工的空白。

㈡   除了具有常規(guī)門式數(shù)控切割機的整體加工工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計之外，整個機架更厚實、運行更穩(wěn)健、配置更高、切割除了具有常規(guī)門式數(shù)控切割機的整體加工工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計之外，整個機架更厚實、運行更穩(wěn)健、配置更高、切割速度更快、切割精度更高。選用該設(shè)備，預(yù)算投入較少、加工成本、切割速度快（僅次于激光）、尺寸誤差小。速度更快、切割精度更高。選用該設(shè)備，預(yù)算投入較少、加工成本、切割速度快（僅次于激光）、尺寸誤差小。

切割工藝：
㈠  與常規(guī)等離子切割相比，適用于切割面垂直度、光潔度、精度更嚴格的加工環(huán)境。
㈡  該設(shè)備適用于對厚度1.0-150mm厚的不銹鋼、碳鋼及有色金屬進行高品質(zhì)的切割下料。橫向跨距3-12米；縱向軌長根據(jù)用戶要求而定。
㈢  該機型可配置水床進行水下或淺水式水面切割，能大大減少等離子切割產(chǎn)生的煙塵、弧光、有害氣體、噪音等環(huán)境污染，環(huán)保效果好。也可選擇干式的等除塵凈化設(shè)備。
㈣  火焰切割可采用氧氣-燃氣模式，燃氣采用乙炔、丙烷、液化氣等；等離子切割采用空氣、氧氣、氮氣、H2、H35、F5、H20等

標準配置：

選配裝置：

客戶現(xiàn)場：