實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) | 腔體材質(zhì) | 電源頻率 | 容量（L） | 功率（W） | 腔體尺寸（LxWxH）mm | 外形尺寸（LxWxH）mm |
| TS-PL02 | 316不銹鋼 | 40KHz/13.56MHz | 2 | 300 | 直徑100*270 | 550*600*400 |
| TS-PL05 | 316不銹鋼 | 40KHz/13.56MHz | 5 | 500 | 直徑150*280 | 660*700*600 |
| TS-PL10 | 316不銹鋼 | 40KHz/13.56MHz | 10 | 600 | 200*200*270 | 660*700*600 |
| TS-SY05 | 石英玻璃 | 13.56MHz | 5 | 300 | 直徑160*240 | 600*420*320 |
實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：
實(shí)驗(yàn)室等離子清洗機(jī)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、納米材料、光學(xué)電子、平板顯示、航空航天、科研及通用工業(yè)領(lǐng)域。
1 等離子體技術(shù)在通用工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
1.1 電子行業(yè) a. 灌裝：提高灌注物的粘合性灌裝是指通過灌注樹脂來保護(hù)電子元件。灌裝前的等離子活化可以確保良好的密封性，減少電流泄露，提供很好的邦定性能。灌裝提供了絕緣性，可防止潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響。它還具有阻燃、減震、散熱的作用； b. 邦定板的清潔：改善打線效果； c. 改善塑膠材料的膠接性能等離子技術(shù)很適合處理膠接前的塑料、金屬、陶 瓷、玻璃等材料。在應(yīng)用中，稀松的邊界膜被去掉， 留下非常清潔的表面。可在原子級(jí)別使表面粗糙化， 提供更多的表面結(jié)合位置，改善粘合效果。同時(shí)，等離子中的活性原子化學(xué)性的改變表面在基體材料表 面形成很強(qiáng)的化學(xué)鍵。
1.2 醫(yī)學(xué)診斷 a.活化：改善細(xì)胞和生物材料對(duì)臨床診斷平臺(tái)的粘附性； b.氨化：氨化為聚合物材料提供可結(jié)合生物和傳感器分子的結(jié)合點(diǎn)；c.其他功能性：改善生物活性分子對(duì)細(xì)胞培養(yǎng)平臺(tái)的選擇性粘合。
1.3 科研 a.微流體器件：微流體裝置需要親水性的表面以 便于分析物可以持續(xù)平緩地流經(jīng)；b.*：通過減少蛋白質(zhì)在導(dǎo)管上粘合來盡量減少*原，提高生物相容性；c.藥物輸送：解決藥物粘附在計(jì)量腔壁上的問題；d.防止生物污染：提高體內(nèi)和體外科研的生物相容性。
1.4 光學(xué)領(lǐng)域 a.鏡片清洗：去除有機(jī)薄膜；b.隱形眼鏡：提高隱形眼鏡的浸潤(rùn)性； c.光纖：改善光纖連接器的光學(xué)傳輸。
1.5 橡膠 a.表面摩擦力：減少密封條和 O 型圈的表面摩擦力； b.粘結(jié)：提高粘合劑對(duì)橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點(diǎn)，提高粘合性。
2 等離子體技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)、太陽(yáng)能以及平板顯示器中的應(yīng)用
2.1 半導(dǎo)體行業(yè) a.硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；b.微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：SU-8 膠的去除；c.芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果； d.失效分析：拆裝；e.電連接器、航空插座等。
2.2 太陽(yáng)能電池：太陽(yáng)能電池片的刻蝕
2.3 平板顯示 a.ITO 面板的清潔活化；b.光刻膠的去除；c.邦定點(diǎn)的清潔（COG）。
我司生產(chǎn)的小型臺(tái)式實(shí)驗(yàn)型等離子清洗機(jī)具有外形小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡(jiǎn)單易維護(hù)等特點(diǎn)，是實(shí)驗(yàn)室科研、小批量生產(chǎn)，小部件納米清洗、表面活化、表面改性的理想選擇，非常適合各大高校科研實(shí)驗(yàn)用。
