產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) | 真空等離子清洗機(jī)TS-PL100 |
| 外形尺寸（W×D×H） | 1300×930×1900mm |
| 反應(yīng)腔尺寸（W×H×D） | 500×500×450mm |
| 真空腔體材料 | 進(jìn)口316不銹鋼，級(jí)密封 |
| 真空泵 | 二級(jí)泵組合 |
| 角閥 | youch 超高真空60KF |
| 流量控制器及顯示儀 | sevenstar 0-800ml/min |
| 射頻電源 | 13.56MHZ |
| PLC系統(tǒng) | 三菱 |
| 電氣系統(tǒng) | 施耐德 |
| 變頻器 | 西門(mén)子2KW |
| 觸摸屏 | 中國(guó)臺(tái)灣威綸 |
| 陶瓷封裝 | 進(jìn)口高頻陶瓷 |
| 處理氣體 | O2、Ar2、N2、CF4 |
| 電源 | AC 380V |
真空等離子清洗機(jī)使用范圍：
半導(dǎo)體IC行業(yè)
蝕刻小孔，精細(xì)線路的加工
IC芯片表面清洗
芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
PCB行業(yè)
零電勢(shì)的處理；
清洗作用：改善可焊性；
刻蝕作用：去玷污、去除電鍍夾膜；
表面改性：增加清水性，增強(qiáng)結(jié)合力；
FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹(shù)脂組成，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹(shù)脂膠渣，造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良，甚至產(chǎn)生斷裂開(kāi)路現(xiàn)象，當(dāng)前業(yè)界多采用樹(shù)脂膨松劑和*藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于*對(duì)聚酰亞胺樹(shù)脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘?jiān)_(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路和孔壁鍍銅層的連接，增強(qiáng)結(jié)合力。
鍍膜
物理氣相沉積（PVD）鍍膜；
化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜；
磁控濺射鍍膜；
光學(xué)鏡片的鍍膜技術(shù)是整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，良好的鍍膜技術(shù)能改善鏡片的折射率、阿貝數(shù)、散射、衍射和化學(xué)性能。光學(xué)薄膜真空鍍膜技術(shù)一般采用物理氣相沉積（PVD）技術(shù)，包括蒸發(fā)、濺射、離子鍍等方法。而在鍍膜前的光學(xué)鏡片一般須經(jīng)過(guò)離心力清洗機(jī)和超聲波清洗機(jī)清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進(jìn)一步的采用等離子體清洗，不僅能去除經(jīng)離心力清洗和超聲波清洗后的有機(jī)殘留物，還能對(duì)于后道鍍膜技術(shù)起到積極作用。
售后服務(wù)：
響應(yīng)迅速，在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等地均有售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
供方嚴(yán)格按現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)規(guī)格要求確保產(chǎn)品性能、質(zhì)量。整機(jī)保修壹年。保修期內(nèi)設(shè)備如出現(xiàn)故障（非人為損壞），乙方安排售后人員跟進(jìn)處理，直至故障排除，（非工作時(shí)間及工作日除外）質(zhì)保期后，供應(yīng)商免費(fèi)提供技術(shù)咨詢及檢修費(fèi)，只收取相關(guān)成本費(fèi)。
