手動晶圓切割貼膜機STK-7010
手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格:
晶圓直徑:4”,5”,6”&8”;
晶圓厚度:150~750微米;
晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
單邊,雙邊,V型缺口;
膜種類:藍膜或者UV膜;
寬度:210~300毫米;
長度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準;
8”DISCO 或者 K&S 標準;
客戶制定標準;
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
晶圓臺盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤;
裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動放置與取出;
防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
切割系統(tǒng):手動軌跡式圓切刀和直切刀;
晶圓定位:通用標線/彈簧定位銷;
控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;
安全防護:配置緊急停機按鈕;
電源電壓:單相交流電220V,6A;
壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
凈重:80公斤;
晶圓切割貼膜機性能:
晶圓收益:≥99.9%;
貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
更換產(chǎn)品時間:≤5分鐘。
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