半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長(zhǎng)度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)；
                帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá)100℃；
                臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制：離子風(fēng)扇；
晶圓定位：彈簧銷(xiāo)釘定位； 
控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動(dòng)單元：伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)； 
安全保護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V，5A； 
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼； 
機(jī)器指示：三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài)；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；

晶圓撕膜機(jī)性能
晶圓收益：≥99.9%；
撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘

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