激光切割機(jī)—Comet SSP/Comet MT
產(chǎn)品介紹:
Comet™-SSP：用于單芯光纖連接器生產(chǎn)，經(jīng)過(guò)激光切割后，只需一次最后拋光，不再需要傳統(tǒng)的15mm SiC（或者30mm）去膠以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大節(jié)省時(shí)間及研磨消耗成本，節(jié)省在研磨機(jī)方面的投資及維護(hù)成本。
Comet™-MT用于多芯連接器的生產(chǎn)，使得光纖高度及其膠水高度更加一致，減少研磨工藝，增加一次性合格率。
Comet™系列激光切割機(jī)是在光纖連接器真正商用激光切割機(jī)，這個(gè)革命性的新技術(shù)基于美國(guó)康寧公司(Corning Cable Systems)的一項(xiàng)，并由以色列Sagitta公司在獲得后具體研發(fā)并制造，使之成為真正實(shí)用的生產(chǎn)設(shè)備。這項(xiàng)技術(shù)超越了當(dāng)今光纖連接器生產(chǎn)方面的所有，即將為光纖連接器生產(chǎn)方面帶來(lái)革命性的變革，大大提高光纖連接器生產(chǎn)效率、降低消耗成本及人工成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
Sagit、也是到目前為止的一家全自動(dòng)光纖連接器研磨機(jī)的生產(chǎn)廠家，無(wú)論是單模還是多模連接器，無(wú)論是單芯還是多芯連接器，其Gemini™系列全自動(dòng)研磨機(jī)集自動(dòng)拋光、清洗、檢查在一個(gè)單一的生產(chǎn)平臺(tái)，是一些大型連接器生產(chǎn)廠家采用的全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，為光纖連接器生產(chǎn)過(guò)程降低人工成本、消耗成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量立下汗馬功勞。正是基于全自動(dòng)研磨機(jī)的研發(fā)與制造能力，Sagitta公司在研發(fā)、制造Comet™系列激光切割機(jī)在機(jī)器視覺(jué)、光學(xué)和激光加工、自適應(yīng)過(guò)程控制等核心專長(zhǎng)方面的能力是不可超越的。
應(yīng)用場(chǎng)合：Comet™用途非常廣泛，因?yàn)樗梢蕴幚硪韵滤羞B接器和光纖類型：● 連接器種類（1.25 mm, 2.50 mm，MT等。）
● 光纖類型-單模與多模
設(shè)計(jì): Comet™在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮如下各方面：● 工藝流程
● 激光安全● 人體工程學(xué)
成本效益● 生產(chǎn)工藝變得極其簡(jiǎn)單：在切割突出陶瓷插芯端面以外光纖的同時(shí)，去除環(huán)氧樹脂膠，不再需要以下傳統(tǒng)工藝：使用光纖劃筆手工打割光纖；采用SiC砂紙打磨光纖；采用SiC砂紙去膠；9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。
● 降低耗材成本：不再需要去膠砂紙；不再需要Diamond研磨砂紙；不再需要光纖劃筆。● 減少研磨設(shè)備投入：不再需要購(gòu)買精密研磨設(shè)備，不再需要支付研磨設(shè)備的維護(hù)成本。
● 合格率更高：整個(gè)激光切割過(guò)程不像現(xiàn)有研磨工藝中會(huì)破壞插芯的原有3D指標(biāo)，因此產(chǎn)品一致性會(huì)更好。減少了對(duì)插芯、連接器散件尺寸公差的依賴性。● 減少了對(duì)工人熟練程度的依賴性。在研磨過(guò)程中，研磨機(jī)操作人員的熟練程度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)量起著舉足輕重的作用，如：如何調(diào)整研磨壓力，如何調(diào)整研磨時(shí)間，何時(shí)更換研磨砂紙，如何清潔連接器端面等。采用激光切割機(jī)，不再需要這些工藝過(guò)程，其*性不言而喻。
● 減少勞動(dòng)力，激光切割機(jī)的使用使得連接器生產(chǎn)工藝變得更簡(jiǎn)單。● 產(chǎn)量更高，消除研磨工藝帶來(lái)的瓶頸效應(yīng)
質(zhì)量效益● 消除對(duì)工人熟練程度的依賴性
● 簡(jiǎn)化拋光工藝，消除對(duì)研磨機(jī)質(zhì)量的依賴性● 消除因手工切割多模光纖而引起的“纖芯炸裂”
更多好處：● 適合于切割那些用手工機(jī)械切割根本無(wú)法完成的光纖
● 適合于切割大芯徑及特種光纖● 適合于MTP生產(chǎn)
結(jié)果：
性能--單芯連接器
Comet™ SSP在原Comet™ Si激光切割機(jī)基礎(chǔ)上進(jìn)行了進(jìn)一步技術(shù)改進(jìn)，在切割突出陶瓷插芯端面以外光纖的同時(shí)，去除環(huán)氧樹脂膠，經(jīng)激光切割后，光纖高度被控制在40um之內(nèi)，環(huán)氧樹脂膠的高度被控制在10um之內(nèi)。經(jīng)Comet™ SSP激光切割之后，只需進(jìn)行道拋光工藝，而不再需要傳統(tǒng)的15mm SiC（或者30mm）去膠以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大節(jié)省時(shí)間及研磨消耗成本，節(jié)省在研磨機(jī)方面的投資及維護(hù)成本。
性能—MTP
針對(duì)多芯連接器，Comet™-MT提供：● 光纖高度變化量<>
● 膠包去除能力：已經(jīng)驗(yàn)證可去除20mm3（5×2×2毫米）環(huán)氧樹脂膠包● 切割光纖高度可調(diào)，從50 UM起
● 的限制是要求插芯成型公差（在+ / -50 um）
現(xiàn)場(chǎng)觀察與評(píng)論：● 激光切割減少了對(duì)工人熟練程度的依賴性--無(wú)論哪個(gè)工人班次，重復(fù)性都非常好，限度地減少對(duì)工人的培訓(xùn)
● 激光切割去除了上游工序中膠包大小不一而引起的工藝變化性--減少研磨次數(shù)。● 激光切割降低生產(chǎn)成本--增加產(chǎn)量至兩倍，提高一次性合格率
激光切割的優(yōu)點(diǎn)● 更快--減少研磨工藝步驟
● 便宜--降低生產(chǎn)成本，減少返工● 提高質(zhì)量，增加一次性合格率
● 可靠--工藝流暢無(wú)障礙● 單步驟拋光--只需道拋光工藝
