CHaMP(化學(xué)機(jī)械拋光機(jī))
● 2〞~12〞拋光頭，一臺(tái)設(shè)備可對(duì)應(yīng)各種尺寸晶圓的拋光加工。
● 搭載的晶圓搬送機(jī)構(gòu)支持全自動(dòng)操作。
● 搭載了清洗單元支持高精度清洗。
特征
■ 價(jià)格低
■ 占地面積小
■ 高性能CMP：搭載了通過半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線量產(chǎn)驗(yàn)證的成熟工藝
■ 根據(jù)用戶需求可靈活定制造：從研發(fā)、試驗(yàn)到量產(chǎn)均可拓展
氣浮型拋光頭“Sylphide”
■ 由空氣膜在晶圓表面施加非常均勻的氣壓
■ 與空氣膜獨(dú)立的氣囊可保持穩(wěn)定的低壓
■ 獨(dú)立的保持器加壓氣囊可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓邊緣輪廓的良好控制
■ 特殊的保持器•保護(hù)膜的組合可實(shí)現(xiàn)一鍵更換的操作，減少停機(jī)時(shí)間（參考下圖）
■ 可實(shí)現(xiàn)壓力分區(qū)控制（選配功能）
