自動清洗機--A-CS-300
獨立的晶圓清洗設(shè)備A-CS-300可對半自動切割機加工后的晶圓進行清洗和吹干。
二流體噴嘴和水平擺臂可實現(xiàn)優(yōu)異的清洗效果。
●清洗臺盤轉(zhuǎn)速:3,000 min-1
●可對應(yīng)的框架尺寸:5-12英寸(ACCRETECH標準框架)
●清洗方法:二流體、沖洗水、干燥空氣(擺臂驅(qū)動)
●選配項:高壓水清洗
規(guī)格 | |
框架尺寸 | Φ5″toΦ12″(ACCRETECH標準框架) |
清洗臺盤轉(zhuǎn)速 | 30到3000min-1 |
二流體清洗 | 純水(0.3MPa,0.2L/min)+干燥空氣(0.4 MPa,100L/min) |
沖洗水壓力 | 小于0.4 MPa |
干燥空氣壓力 | 小于0.7 MPa |
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動力 | |
電源 | 3相 AC 200V 50-60 HZ |
消耗功率 | 3 kVA(Max.) |
壓縮空氣 | 0.5-0.7 MPa,200 NL/min(ANR) |
清洗水 | 0.2-0.5 MPa,2 L/min |
尺寸 | 490W×650D×1400H mm |
重量 | 160KG |