激光劃片機--ML300EX
可實現(xiàn)對硅晶圓表面無損的非接觸式的劃片加工。
本激光劃片機是利用 IR 激光在 Si 晶圓內(nèi)部聚焦作用而形成改質(zhì)層。
【特征】
■ *干式的加工工藝,非常適合加工不能接觸水以及不能受壓的工件。
■ 采用高功率激光源,大幅度減少加工 scan 數(shù),UPH得到飛躍性的提高。
■ 切割道可以設(shè)計得更窄,收率(芯片的取得數(shù))得到改善,單位成本大大降低。
● 規(guī)格
適用的晶片尺寸 8,12inch X軸 行程 550mm 定位分辨率 0.002mm 平直度 0.0015mm/310mm(水平和垂直) Y軸 行程 427mm 定位分辨率 0.0002mm(閉環(huán)控制) 定位精度 0.002mm/310mm Z軸 行程 8.5mm 定位分辨率 0.0001mm(閉環(huán)控制) 定位精度 0.001mm/1mm θ軸 旋轉(zhuǎn)范圍 380° 其它 設(shè)備尺寸 1630 x 2327 x 1980mm(包含F(xiàn)FU)
● 使用條件
電力支持 | 200/220/240/380/415VAC±10%三相,50 ~ 60hz |
電力消耗 | 7kVA (大) |
壓縮空氣 | 0.5 ~ 0.7MPa |
氮氣 | 0.5 ~ 0.7MPa |
直線電機冷卻水 | 0.2~0.5MPa(自來水) |