詳情:
本機主要用于藍寶石、硅片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面研磨,也可用于其它硬脆材料的雙面高精度研磨加工。
非金屬薄脆材料平面研磨機的加工能力
4.1單片承片量: 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盤承片量: 20片/φ75mm 40片/φ50mm
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非金屬薄脆材料平面研磨機的加工能力
4.1單片承片量: 4片/φ75mm 8片/φ50mm
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