應(yīng)用領(lǐng)域

           本機主要用于藍寶石手機蓋板、LED藍寶石襯底面、LED藍寶石蕊片的精密研磨拋光。

機械特點

l 本機有*的水冷系統(tǒng)，和紅外線盤溫度監(jiān)控系統(tǒng)，防止磨盤溫度失控而導(dǎo)致磨盤變形失控。

l 銅拋機型配有高精密的自動修盤機，可快速在線修盤。修盤機進給由伺服馬達控制，配合控制系統(tǒng)可實現(xiàn)一鍵自動修盤和車槽，并可在原有的螺旋勾槽軌跡上加深溝槽。

l 本機拋光頭采用空心氣缸結(jié)構(gòu)，直接加壓壓力大、穩(wěn)定性好。

l 本機四個拋光勻配有獨立的大功率的驅(qū)動系統(tǒng)。

l 本機上拋光頭配備吹氣和吸氣的功能。方便上、下工件。

l 本機采用PLC觸摸屏及電氣比例閥等自動化控制元件，可通過編程方式自動加工；

l 加工程序可分5個步驟，每個步驟可分別設(shè)置加工壓力、加工時間、磨盤轉(zhuǎn)速、拋頭轉(zhuǎn)速及報警溫度。

設(shè)備參數(shù)