設(shè)備用途：

　　廣泛用于手機(jī)玻璃、光學(xué)玻璃晶片、LED藍(lán)寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

　　設(shè)備原理：

　　本系列研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備,上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)，磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產(chǎn)效率高。

　　設(shè)備特點(diǎn)：

　　1.采用日本SMC氣動(dòng)元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機(jī)采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運(yùn)行過程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機(jī)器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個(gè)手柄，操作更方便。

　　5.*的安全鎖緊機(jī)構(gòu),防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

　　6.平面度公差可控制在0.001mm范圍內(nèi)。

　　7.齒圈及擋水盤半動(dòng)升降系統(tǒng),既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機(jī)的運(yùn)行采用獨(dú)立電機(jī)拖動(dòng),使上盤、、中心輪、速度達(dá)到*配比，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、滿足修盤工藝需求。

備注:可根據(jù)工件大小定制各種大小型號(hào)機(jī)器。