1.機床特點：本機采用半導體材料加工的新工藝，設備運轉(zhuǎn)平穩(wěn)、使用****、操作方便。主要氣動電器配套件均為進口，設備有三個拋光頭，每個拋光頭與粘片盤以三個氣軸方式定位，開啟主機對工件單面拋光時，粘片盤隨主盤不斷轉(zhuǎn)動，達到單面拋光的目的。設備三個拋光頭均能完成上升、下降。 該機可進行單頭拋光、雙頭拋光和三頭拋光多種工作狀態(tài)。操縱面板上安裝有主機、液泵開停按鈕、主機調(diào)速按鈕、拋光頭升、降、緩降按鈕，以方便操作。拋光時間設定了時間繼電器和壓力調(diào)節(jié)顯示表等操縱件，其均位于顯示面板上，完成相應操作功能。拋光過程可設定正、反兩種狀態(tài)。三個拋光頭分別用相同粘片盤單面拋光。調(diào)速方式采用變頻調(diào)速，調(diào)速平穩(wěn)，低速性能好。

2.適用范圍：本機主要用于光學晶體，光學玻璃，表玻璃，半導體硅片，石英晶體片，壓電陶瓷，砷化鎵，鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機械密封件、陶瓷磨片、及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的單面拋光。

3.技術參數(shù)：

1. 拋光盤直徑：（外徑×內(nèi)徑） Φ610mmx120mm
2. 粘片盤直徑： Φ238mm
3. 拋光盤端面跳動量： ≤0.06mm
4. 拋光盤平面度： ≤0.025mm
5. 主電機： 2.2kw 1430r/min 380V
6. 較小拋光厚度： 0.20mm
7. 較大拋光件規(guī)格： Φ240mm
8. 拋光件表面平面度： 0.001mm（Φ 75mm）
9. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
10. 設備外形尺寸： （長×寬×高）1000mm×820mm×1800mm
11. 質(zhì)量： 約1300kg