可對應高精度少量的研磨加工
應用:
半導體材料:Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光學:光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等
晶體材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等
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特點:
伺服修盤系統(tǒng),確保磨盤足夠的平坦度。磨盤在線檢測恒溫系統(tǒng),防止工件變形及脫片。多段貨柔性加壓系統(tǒng),滿足復雜的加工工藝要求。數(shù)字化加液系統(tǒng),減少磨液損耗。四工位獨立變速控制系統(tǒng)。
![](https://img79.jc35.com/3b96d8b43fb45b2736974de7c3261fda369f56e9046382858ea5275aa491932927d0035b54bc52d8.jpg)
參選型號:
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