- 主要規(guī)格
機臺型式 | 外形尺寸(mm) | 工位數(shù) | 焊接精度 | C/T(S) | 顯示方式 | 氣源需求 | 電源需求 |
落地轉(zhuǎn)盤式 | 1300*1250*1100 | 8 | 0.02mm | 4 | 觸摸屏 | 5Kgf/cm2 | AC220V 50Hz, |
- 設(shè)備用途
手機中板螺柱自動取放,激光自焊接。
- 特點描述
作業(yè)性:機臺實現(xiàn)螺柱,中板全自動取放與焊接;
換 線:切換程序,更換定位治具。
通用性:針對不同焊接功能需求,只需更換對應(yīng)的治具即可。
參考價 | 面議 |
機臺型式 | 外形尺寸(mm) | 工位數(shù) | 焊接精度 | C/T(S) | 顯示方式 | 氣源需求 | 電源需求 |
落地轉(zhuǎn)盤式 | 1300*1250*1100 | 8 | 0.02mm | 4 | 觸摸屏 | 5Kgf/cm2 | AC220V 50Hz, |
手機中板螺柱自動取放,激光自焊接。
作業(yè)性:機臺實現(xiàn)螺柱,中板全自動取放與焊接;
換 線:切換程序,更換定位治具。
通用性:針對不同焊接功能需求,只需更換對應(yīng)的治具即可。
*您想獲取產(chǎn)品的資料:
個人信息: