半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和
半自動晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù):
晶圓直徑:8”&12”晶圓;
厚度:150 ~750 微米;
晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料;
單邊,雙邊,V 型缺口
膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜;
寬度:300~400 毫米;
長度:100 米;
厚度:0.05~0.2 毫米;
晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
客戶制定標(biāo)準(zhǔn);
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
晶圓臺盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤;
裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動放置與取出;
防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
切割系統(tǒng):手動軌跡式圓切刀和直切刀;
晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷;
控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
電源電壓:單相交流電 220V,6A;
壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺;
機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高);
凈重:80公斤;
半自動晶圓切割貼膜機(jī)性能:
晶圓收益:≥99.9%;
貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
每小時產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓;
更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘;
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