RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII
*停產(chǎn),代替品返修臺(tái)RD-500SV
RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介:
分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。
DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn):
·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè);
·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度;
·全屏對(duì)位影像系統(tǒng):對(duì)位影像視角更大,對(duì)位作業(yè)更容易快捷;
·PCB快速移動(dòng)及定位裝置;
·支持條碼掃描:通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線;
·軟件升級(jí),操作介面及功能全面優(yōu)化;
RD-500III/RD-500SIII返修臺(tái)應(yīng)用范圍:
·適用無(wú)鉛的3個(gè)加熱系統(tǒng);
·遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng),防止電路板彎曲變形;
·2種制冷模式;
·安全機(jī)制功能;
·控制元件溫度的2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能;
·直觀簡(jiǎn)便的檢測(cè)功能;
·5種熱電偶輸入;
·全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能;
·半自動(dòng)設(shè)備;
·適用于大多元件的返修操作;
DIC返修臺(tái)RD-500III/RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
DIC BGA返修臺(tái)RD-500VL/RD-500SV/RD-500V/RD-500SVI
DIC BGA預(yù)熱臺(tái)PH-3100A
MEISHO名商 BGA返修臺(tái)RBC-1/MS9000SE PC&TP