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Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質(zhì)代理商
更新時間 2021-03-26
訪問次數(shù)2618

產(chǎn)品標(biāo)簽:

晶圓減薄

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公司介紹主營產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

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GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。

Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP 產(chǎn)品信息

Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP
——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機

GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要：
GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調(diào)節(jié)機構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度，并具有處理50微米厚度的能力。

Wafer Grinding_GNX200BP晶圓研磨機特點：
1.研削加工技術(shù)：日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。
2.機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進行調(diào)整，因為可進行原點定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。
3.標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。
4.標(biāo)準(zhǔn)潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。
5.設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。

Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding

關(guān)鍵詞：研磨機機械手潤滑油防護罩