PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn):
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項(xiàng))
·SWB-2可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項(xiàng))
馬康-PCB可焊性測試方法:
標(biāo)配:焊錫槽平衡法
選配:焊錫小球法
馬康電子元器件PCB可焊性測試SWB-2相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2
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