全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng):
·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。
·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。
·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。
·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段*分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding