?將保護(hù)氣體用的閥與吹氣用閥集裝。 ?芯片壽命提高 弧焊后對(duì)芯片進(jìn)行吹氣冷卻,可提高壽命。 ?體積小、省空間。 ?節(jié)能:消耗功率0.5W。 | |
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其他資料 |
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系列 | 使用流體 | 使用壓力范圍 | 流量特性(Cv值) |
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SY7140-5DOS-X316-Q | 空氣 | 0.25~0.7MPa | 0.63 |
SY5140R-5DOS-Q | 惰性氣體 | -100kPa~0.7MPa | 0.4 |
系列 | 下載 |
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SY7140-5DOS-X316-Q | |
SY5140R-5DOS-Q | |