GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能
GEN 3可焊性測(cè)試儀概要
GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的*。
英國GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn):
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測(cè)試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測(cè)試過程及結(jié)果判斷
·適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
英國GEN 3可焊性測(cè)試儀-能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能的相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance