硅片拋光液:適用于半導(dǎo)體材料如硅片的表面粗/中拋光,其大特點是在具有較高拋光去除速率(0.9μm/min)的同時可多次循環(huán)使用,循環(huán)使用過程中拋光去除速率及拋光后表面質(zhì)量穩(wěn)定,有效降低拋光液使用成本。拋光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下,已經(jīng)在國內(nèi)拋光片生產(chǎn)線上使用,*符合生產(chǎn)應(yīng)用要求,可替代現(xiàn)有國外同類進口產(chǎn)品。
外觀乳白色或微藍色透明溶液。
技術(shù)指標(biāo)
含量(以SiO2%計) ——15%-25%
pH值 ——————— 10.8-11.8
比重(20℃) ————— 1.10-1.20
粒徑—————————10nm-25nm
粘度(20°C)————小于25c.p
本公司由專業(yè)的實驗室研發(fā)各種材料的拋光液,可以根據(jù)不同材質(zhì)配置拋光液。