多用途高功率半導體激光加工機
特征
高速,高精度,高加減速
- X,Y,Z軸大進給速度: 20000mm/min
- 旋轉工作臺高轉速: 300rpm
- 定位精度: 0.01mm
可根據(jù)用戶需要,制定不同軸結構
加工指令從本體出發(fā),操作畫面簡單易懂
基本規(guī)格
項目 | 功 能 | LBM 10 |
---|---|---|
移動量 | X軸 (軸左右移動) | 250mm |
Y軸 (工作臺前后移動) | 250mm | |
Z軸 (軸上下移動) | 250mm | |
工作臺 | 工作臺規(guī)格 | 單工作臺 |
標準工作臺作業(yè)面積 | 200×200 | |
旋轉工作臺作業(yè)面積(可選) | φ150 | |
工作臺承重 | 50kg | |
工作臺高度 | 813mm | |
進給速度 | X,Y,Z軸進給速度 | 0~20000mm/min |
0~大速度的遞升時間 | 0.1s | |
電機 | X,Y,Z軸 | 400w |
主要動力源 | 電源 | AC200V±10% 50/60Hz±1Hz |
空壓源 | 0.4MPa以上 250NL/min以上 | |
空壓裝置 | 主要使用裝置 | 空氣2件組合(油霧分離器&穩(wěn)壓器) 電流閥,壓力開關等 |
潤滑 | 滾珠潤滑 | 潤滑脂潤滑 |
工作條件 | 溫度 | 5~35℃ |
濕度 | 20~80%RH | |
機械尺寸 | 高度 | 2250mm |
占地面積 | 1050×1110 | |
標準附件 | 水平調(diào)整螺栓,機內(nèi)照明燈,遮光窗護罩,吹氣裝置 | |
對應激光器 | ① 直接光照型半導體激光器 ② 光纖導光型半導體激光器 ③ 光纖激光器及其他固體激光器 |