SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)
1. 該系統(tǒng)高可靠設(shè)計(jì)，具有抗等離子干擾，防雷擊，浪涌的能力。
2. 實(shí)用的火焰/等離子切割工藝，等離子加工時(shí)，自動(dòng)完成拐角速度控制, 和調(diào)高器控制;可用無線遙控器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作。
3. 具有割縫補(bǔ)償功能并檢測程序中補(bǔ)償是否合理, 作出相應(yīng)報(bào)告,供用戶選擇;
4. 斷點(diǎn)恢復(fù)，自動(dòng)斷電恢復(fù)功能，斷點(diǎn)自動(dòng)記憶 ；
5. 任意選段和選穿孔點(diǎn)加工功能;
6. 具有適用于厚板的外延穿孔功能, 和適合薄板的搭橋功能;
7. 回退，選段，斷點(diǎn)恢復(fù)中, 可任選穿孔位置等功能，*方便用戶的操控;
8. 采用了特殊的小線段處理功能，行走流暢, 可廣泛的應(yīng)用于金屬下料及廣告、鐵藝等；
9. 含20種圖形（可擴(kuò)充）的零件庫，包含了常用的基本加工零件；
10. 與StarCAM套料軟件*兼容,同時(shí)兼容FASTCAM等主流套料軟件；
11. 中英文操作界面轉(zhuǎn)換，動(dòng)態(tài)圖形顯示，1～8倍的圖形放大，動(dòng)點(diǎn)自動(dòng)跟蹤，采用U盤讀取程序和及時(shí)軟件升級。
12. 系統(tǒng)內(nèi)置6種封頭標(biāo)準(zhǔn)圖形，填入?yún)?shù)后，可自動(dòng)生成封頭切割程序。
13. 結(jié)合激光測距傳感器，可針對不標(biāo)準(zhǔn)封頭進(jìn)行切割。
北京斯達(dá)峰控制技術(shù)有限公司
售：
公眾號：
SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)規(guī)格
1> 處理器：采用工業(yè)級ARM處理芯片；
2> 顯 示：7英寸彩色液晶顯示;
3> 輸入\輸出：系統(tǒng)提供24路光電隔離輸入，16路光電隔離輸出；
4> 聯(lián)動(dòng)軸數(shù)：6軸；
5> 高速度：不小于24米/分 ；
6> 脈沖當(dāng)量：靈活調(diào)整；
7> 存儲空間：4G超大用戶程序存儲容量，加工程序不受限制；
8> 機(jī)箱尺寸：298×202×65（mm）；
9> 工作溫度: 0℃ ～ +40℃ ；儲存溫度 : -40℃ ～ +60℃ ；
系統(tǒng)外觀及安裝尺寸
六軸封頭相貫線切割數(shù)控系統(tǒng)
SF-2600S/FT
一. 綜述
SF-2600S/FT 結(jié)合激光測距儀，適用用于六種國標(biāo)封頭，橘瓣式球形儲罐，平面坡口切割。
基本機(jī)械結(jié)構(gòu):
圖1 封頭切割機(jī)的基本結(jié)構(gòu)
機(jī)床結(jié)構(gòu)是三個(gè)直線軸（X，Y，Z），一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸A，一個(gè)擬合角回轉(zhuǎn)頭（B，C）。回轉(zhuǎn)頭選用本公司的SF-FZ70
圖1.2 SF-2600FT 六軸封頭加工數(shù)控系統(tǒng)
圖1.2 開機(jī)界面
圖1.3 圖庫界面
【平面】 -- 普通平面加工圖庫。
【DXF】 -- 通過讀CAD的DXF文件，直接生成程序。
【切圈口】- 切封頭的圈口，包括修邊和切坡口。
【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。
【封頭】 -- 國標(biāo)封頭件的開孔。
【封頭片】-- 任意規(guī)則的封頭片切割，包括修邊和切坡口。
二. 封頭加工
2.1 六種基本國標(biāo)封頭。參見GB/T 25198-2010
圖2.1 封頭國標(biāo) EHA
圖2.2 封頭國標(biāo) EHB
圖2.3 封頭國標(biāo) HHA
圖2.4 封頭國標(biāo) SDH
圖2.5 封頭國標(biāo) THA
圖2.6 封頭國標(biāo) THB
圖2.7 計(jì)算機(jī)封頭加工圖庫
2.2 封頭加工順序
1. 以上六種封頭，系統(tǒng)只要輸入適當(dāng)?shù)膮?shù)A,B,C… 。并且在下圖中輸入，封頭插入管的直徑，管中心的位置（xd, yd），支管與主軸的夾角E, 坡口角度H，引入線L。系統(tǒng)生成封頭上的支管的數(shù)學(xué)模型。
數(shù)學(xué)模式包括：測量線，切割線。（注，畫測量線需要設(shè)備裝有偏置的畫線槍。）
圖2.8 基本參數(shù)編程畫面
圖2.9 孔參數(shù)編輯表
圖2.10 加工生成的程序
2. 確定封頭的中心。
方法一：可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子，繞封頭的底邊繞一圈（測周長）。再將周長分成4段（90度），分別在封頭的底邊做處四等分的標(biāo)記。在每一個(gè)四等分處，用繩子栓住一個(gè)石筆，過中心畫一條弧線，注意四條弧線要交叉。從四條弧線的交點(diǎn)處做對角線，兩條對角線的交點(diǎn)就是中心。
方法二：可使用系統(tǒng)提供的，通過激光測距找邊的方法。操作順序如下：
（1）在【手動(dòng)】下，先打開激光測距（【輔助】->【測距儀】，已打打開可省略此動(dòng)作）。
(2) 將激光斑點(diǎn)大概對準(zhǔn)封頭的中心。
(3) 選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統(tǒng)自動(dòng)測試三個(gè)邊點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算中心，并將激光斑點(diǎn)對準(zhǔn)計(jì)算后的中心。
3. 確定激光測距的偏置。
1）將割槍回轉(zhuǎn)頭設(shè)成0度（割槍豎直，方位角處在0度位置），可采用【手動(dòng)】-【設(shè)坡口】。
2）將割槍對準(zhǔn)封頭的中心點(diǎn)，且是切割高度，把坐標(biāo)設(shè)成零（【手動(dòng)】-【設(shè)坐標(biāo)】）。
切割高度—先將割槍轉(zhuǎn)到正常切割的角度，在中心處把槍降到切割高度（帶角度），再將割槍豎直，這時(shí)割槍距中心的高度，就是切割高度。再調(diào)整割槍的位置，見下圖c：
圖2.11 割槍初始化定位
3）打開激光測距(【手動(dòng)】-【輔助】-【測距儀】)，見到激光紅點(diǎn)后，將紅點(diǎn)移到中心處（不要移動(dòng)Z軸）。
4）設(shè)偏置(【手動(dòng)】-【輔助】-【設(shè)偏置】)，可檢查是否正確，看【參數(shù)】-【系統(tǒng)】-“激光測距偏置”應(yīng)是當(dāng)前坐標(biāo)值。
4. 將中心點(diǎn)設(shè)置為參考點(diǎn)【參數(shù)】-【系統(tǒng)】(選全零)。可選擇回參，此時(shí)割槍到中心點(diǎn)。
5. 生成數(shù)學(xué)模型，見1.的內(nèi)容。
6. 激光測距：生成數(shù)學(xué)模型后，用激光測距的方式，沿測量線和切割線走一遍，精確定位支管在封頭上的位置（包括高度）。選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【測距校】。
7. 經(jīng)檢查無誤后，即可直接切割加工。直接按【啟動(dòng)】鍵即口。
圖2.22 支管在封頭上的具體位置。
2.3 封頭的圈口加工順序
1. 主畫面下選擇圖庫
再選【封頭】功能
此時(shí)系統(tǒng)提示輸入4個(gè)參數(shù)：
封頭底外直徑(毫米)：
封頭壁厚(毫米)：
外坡口角度(度)：
內(nèi)坡口角度(度)：
輸入結(jié)束后，系統(tǒng)提示，
2. 圈口找圓心
切圈口首先要找準(zhǔn)圈口的圓心，需選圖2.4中的【定位】功能。系統(tǒng)出如下菜單：
這里有兩個(gè)功能，(1)【測圓心】(缺省選擇)，(2)【校四點(diǎn)】測試四點(diǎn)是否平整。
3. 【測圓心】功能。
(1) 先將激光斑點(diǎn)大概對準(zhǔn)封頭反扣的中心。
(2) 以手動(dòng)的方式，移動(dòng)激光斑點(diǎn)到X軸大的邊緣處。注意，由于激光的斑點(diǎn)有點(diǎn)大，在選擇位置時(shí)，要盡量一致，例，都以光斑的外邊界，或中心為準(zhǔn)。選F3【X大】。
(3) 以此方法分別找出X小，Y大，Y小，并按相應(yīng)的F鍵。
(4) 都選完后，相應(yīng)的功能菜單都變色，按F7【提交】。此時(shí)自動(dòng)計(jì)算圓心，并走到圓心的位置(是光斑)并將當(dāng)前坐標(biāo)清成零。并提示測算后的圈口直徑，供操作者比較，一般在2毫米之內(nèi)，即可認(rèn)為找到的中心準(zhǔn)確。
將當(dāng)前坐標(biāo)變成割槍坐標(biāo)，只需選擇【手動(dòng)】->【輔助】->【切坐標(biāo)】。再按【回參鍵】，系統(tǒng)割槍就自動(dòng)走到圈口的中心。
4. 【校四點(diǎn)】功能將測量四個(gè)點(diǎn)的平整度。
校四點(diǎn)一定要在找到中心以后運(yùn)行。
在圖2.6中選校四點(diǎn)時(shí)，系統(tǒng)提示：
調(diào)整位置后按確認(rèn)鍵
操作者只需按F3-F6鍵，選擇X,Y大或小。系統(tǒng)自動(dòng)走到相應(yīng)的位置，考慮到激光的光斑大小不同，可通過手動(dòng)移動(dòng)光斑到Z軸距離測量穩(wěn)定的位置，按【確認(rèn)】鍵，表示有效。
當(dāng)四點(diǎn)位置全部選好以后，按【提交】鍵，系統(tǒng)自動(dòng)完成圈口平整度的計(jì)算，并顯示測量結(jié)果：
X軸偏角:
Y軸偏角：
Z軸高度：
2.3.1 封頭的圈口切割
在完成以上測圓心，校四點(diǎn)(測平整度)后，見圖2.5中選【切圈口】。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到90度(放平)。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到修邊的目的。
2.3.2 封頭的圈口外坡口和內(nèi)坡口的切割
在完成以上測圓心，校四點(diǎn)(測平整度)后，見圖2.5中選【切外坡】和【切內(nèi)坡】功能后。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到相應(yīng)切割角度。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達(dá)到切上，下坡口的目的。
三. 高壓容器橘瓣片加工
圖3.1 高壓容器橘瓣片示意圖
3.1 菊瓣片模型描述
菊瓣片數(shù)學(xué)模型的描述是加工的關(guān)鍵。系統(tǒng)提供兩種描述方法。其一，針對國標(biāo)GB/T 17261-1998，采用參數(shù)化的方法。其二，對任意幾何造型的橘瓣片，采用CAD編程方法。
3.1.1 針對國標(biāo)的參數(shù)化方法
具體方法參見下圖：
圖3.2 國標(biāo)橘瓣的參數(shù)輸入示意圖
系統(tǒng)只需要輸入上傾角<UP, 下傾角<DOWN, 和拼數(shù)(Quantity)即可。
3.1.2 任意幾何造型采用CAD編程方法
例下圖：
圖3.3 任意幾何造型的菊瓣示意圖
使用CAD繪圖軟件按真時(shí)的尺寸畫下此圖，注意，只畫下加工的內(nèi)徑部分。使用任意一款平面切割的套料軟件生成平面加工程序即可。
[N46 P30 D11000
G92
G00 X5500 Y-50
G01 X5500 Y0
G03 X5148.79 Y584.511 R662
G01 X5019.5 Y649.489
M02
3.2 菊瓣片工件的定位
將待加工的工件大致放平。見下圖
圖3.4 菊瓣片工件定位
使用激光測距儀（若沒有激光測距儀，使用一個(gè)探針裝在割槍的滑板上）分別對準(zhǔn)點(diǎn)MR,ML處，注意此兩點(diǎn)是事先準(zhǔn)備好的中心基準(zhǔn)線。系統(tǒng)根據(jù)此兩點(diǎn)的位置，可精確的計(jì)算出該菊瓣片放的位置，以及繞Z軸和繞Y軸的偏移量。并確定坐標(biāo)的零點(diǎn)MR(0,0,0)處。
再采用【校四角】功能，系統(tǒng)分別走到四角(LR,TR,LL,TL)使用激光測距儀(或探針)精確的測量出各點(diǎn)的高度，計(jì)算出菊片繞X軸的偏移量。
整個(gè)待加工的菊瓣片定位完成。
3.3 菊瓣片工件的切四邊
再定位完成后，可選擇【切四邊】功能,見下圖：
圖3.5 系統(tǒng)切四邊的示意圖
3.4 菊瓣片工件四邊的坡口加工
菊瓣片的上下坡口加工，是分別進(jìn)行的。即每一條邊都有不同的上下坡口形式。加工前，系統(tǒng)提示輸入：
加工過程如圖：
三. 橘瓣式球形儲罐加工
參見GB/T 17261-1998 <鋼制球形存儲罐型式與參數(shù)>。
橘瓣式球形儲罐加工包括如下功能：
1. 數(shù)學(xué)建模，通過填參數(shù)表的方式完成。數(shù)學(xué)模式包括，（1）修邊軌跡，（2）上坡口軌跡，（3）下坡口軌跡。各軌跡均生成測量線和切割線。
2. 校正功能，用戶設(shè)定中軸平分線后，通過測四個(gè)頂點(diǎn)角的位置，確定橘瓣片的三個(gè)方向的偏差（X,Y,Z軸）。
3. 激光精確校準(zhǔn)，用激光測距沿切割線，和測量線走一遍，精確定位切割（畫線）位置。
4. 經(jīng)檢查無誤后，即可直接切割加工。
可配套我公司以下產(chǎn)品：
1. 無線遙控器SF-RF06A
2. 激光測距儀
3.可以配套我公司調(diào)高控制器和無限回轉(zhuǎn)頭。
